光峰科技(688007)2019-08-14融资融券信息显现,光峰科技融资余额77,149,166元,融券余额100,583,488.74元,融资买入额25,542,473元,融资归还额22,179,449元,融资净买额3,363,024元,融券余量2,095,926股,融券卖出量158,365股,融券归还量164,364股,融资融券余额177,732,654.74元。光峰科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-14688007光峰科技177,732,654.74
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
77,149,16625,542,47322,179,4493,363,024
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
100,583,488.742,095,926158,365164,364

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